6月10日，据外媒报道，日本Tier 1电装公司CTO加藤良文在接受媒体采访时表示，该公司可能会考虑剥离其芯片业务，该业务的销售规模约为4200亿日元（约合31亿美元）。

加藤良文表示，“我们需要考虑，我们是否会单独对外销售半导体”。同时，加藤良文也表示，迄今为止，电装尚未就拆分做出任何决定，电装目前的重点是满足内部芯片需求。

该媒体报道称，电装在过去三年中，与半导体相关的资本支出总额约为1600亿日元（约合12亿美元）。按销售额计算，电装是全球第五大汽车芯片供应商。